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TDF系列X射線晶體分析儀
TDF系列X射線晶體分析儀
概述
TDF系列X射線晶體分析儀是研究物質(zhì)內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)的一種大型分析儀器,主要應(yīng)用于單晶定向、檢驗(yàn)缺陷、測(cè)定點(diǎn)陣參
數(shù)、測(cè)定殘余應(yīng)力、研究板材、棒材的結(jié)構(gòu)、研究未知物質(zhì)的結(jié)構(gòu)和單晶位錯(cuò)等。
特點(diǎn)
TDF系列X射線晶體分析儀采用立式管套,四個(gè)窗口可以同時(shí)使用。
TDF系列X射線晶體分析儀采用進(jìn)口PLC控制技術(shù),控制精度高、抗干擾性好,可實(shí)現(xiàn)本系統(tǒng)可靠地工作,PLC控制高壓的
開關(guān)、升降、具有自動(dòng)訓(xùn)練X光管的功能,有效的延長(zhǎng)X射線管及儀器的使用壽命。
高壓發(fā)生器(采用進(jìn)口PLC控制)
管電壓:10-60KV;
管電流:2-60mA;
管電壓、管電流穩(wěn)定度≤±0.005%;
額定輸出功率:3KW。
高壓電纜
介電電壓≥100KV;
長(zhǎng)度:2M。
X射線管
額定功率:2.4KW;
焦點(diǎn)尺寸(mm2):點(diǎn)焦點(diǎn)(1×1)線焦點(diǎn)(1×10);
靶材:Cu、Co、Fe、Cr、Mo、W等。
X射線照相機(jī)
勞厄相機(jī)(大小粉末)
平板相機(jī)
三維樣品臺(tái)
美國(guó)Multiwire相機(jī)
X射線防護(hù)罩
采用高密度、高透光性道德鉛玻璃作為X射線防護(hù)罩,外射線量不大于0.1µ Sv/h
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